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Kostenabschätzung von Multilayer-Platinen

 

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Beiträge: 5
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     Beitrag Verfasst am: 16.07.2010, 08:14     Titel: Kostenabschätzung von Multilayer-Platinen
  Antworten mit Zitat      
Hallo zusammen!

Ich arbeite gerade an einer Platine mit differenzieller Signalübertragung (USB und LVDS). Um die entsprechenden Impedanzen mit sinnvollen Leiterbahnbreiten und -abständen einzuhalten, habe ich mir folgenden 4-Layer Aufbau überlegt:

35µm TOP -------------
120µm Prepreg
35µm GND -------------

1200µm Core

35µm VCC -------------
120µm Prepreg
35µm BOT -------------

Diesen Multilayeraufbau habe ich bei keinem Leiterplattenhersteller als Standard gefunden. Dass heißt, es handelt sich um eine Sonderanfertigung. Es sollen 300 Platinen (200mm X 150mm) gefertigt werden.

Meine Frage: Würde es Sinn machen, bei den Leiterplattenherstellern nach einem passenden 6-Layer Aufbau zu suchen, der als Standard geführt wird?
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