Verfasst am: 29.09.2008, 15:28
Titel: restliche Leiterplattenfläche als Masse?
Hallihallo zusammen,
würde gern mit meinen eigenen Platinen etwas "professioneller" werden und den nicht gebrachten Platz auf der Platine und die Lücken alle mit einer großen Massefläche versehen. Die Platinen von mir sind nur ein Layer (kein SMD).
Wie geht so etwas? Hab leider im Handbuch nichts dazu gefunden oder hab ich es nur übersehen?!
Gruß
Birger
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Verfasst am: 29.09.2008, 15:57
Titel:
Polygon im entsprechenden Layer zeichnen, dem Polygon Namen zuweisen (bspw. GND), je nach Anforderung noch das Spacing einstellen, Ratsnest ... fertig.
Gruß Birger
snake
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Verfasst am: 29.09.2008, 20:46
Titel:
Gibt es keine Möglichkeit dass er das alleine macht?! Ich kann doch nicht jede kleine Stelle mit einem Polygon auffüllen. Da werde ich ja alt
Gruß
Birger hat Folgendes geschrieben:
Polygon im entsprechenden Layer zeichnen, dem Polygon Namen zuweisen (bspw. GND), je nach Anforderung noch das Spacing einstellen, Ratsnest ... fertig.
Gruß Birger
Eagle vor Jahren benutzt
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Verfasst am: 30.09.2008, 08:24
Titel: restliche Leiterplattenfläche als Masse?
Hallo,
Es ist oft nur 1 Polygon pro Spannung und Layer nötig.
Durch den Befehl Ratsnet fließen dann die freien Flächen mit Kupfer voll.
Vermutlich werden keine Masseflächen ohne Masseanbindung erzeugt.
Aber so genau weiß ich das nicht.
Ich habe seit ca 10 Jahren keine Eagle mehr benutzt.
Mein jetziges Programm (kostenpflichtig) erzeugt keine potentialfreie Flächen.
Schöne Grüße und viel Glück !
SG
Noppsing
PS: Falls das Forum hier gut läuft werde ich mich vielleicht auch registrieren.
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Verfasst am: 01.10.2008, 12:54
Titel:
Das Polygon als z. B.Quadrat um die Fläche zeichnen, die gefüllt werden soll. Dabei muss dieses Quadrat unbedingt geschlossen sein. Es sind auch nicht quadratische Flächen möglich. Diesem Polygon so benennen wie der Netzname des Signals. Mit Ratsnet wird dann das Polygon gefüllt.
Deutschlaender-LP
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Verfasst am: 02.10.2008, 09:47
Titel:
@snake:
Einseitige Masseflächen können bei der LP-Produktion Probleme bereiten:
- Verwölbung bei HAL (große LPs)
- schlecht optisch auf Kurzschlüsse/Unterbrechungen zu kontrollieren
Besser vorher mit dem bisherigen Hersteller darüber sprechen...
_________________
Leiterplatten + elektromechanische Bauelemente
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Verfasst am: 02.10.2008, 12:23
Titel:
Moin Snake,
zum Thema "freie Leiterplattenfläche mit GND fluten" wurde im Prinzip alles gesagt. Meine Frage an Dich wäre, warum ausgerechnet das Auffüllen mit Masse Deine Platine professioneller wirken lassen soll ?
Entschuldige diese vielleicht dreiste Frage, aber mich interessiert diese Problematik aus professioneller Sicht (verdiene meine Brötchen mit Layouts).
Damit kann man sich im Zweifelsfall sogar Probleme einhandeln, zumindest aus EMV-Sicht, aber ich gehe mal davon aus, das Dir selbige schnuppe ist, wenn Du nicht gerade mit Deiner Platine Geld verdienen willst. (Wenn Du Deine Platinen allerdings selber ätzt, sparst Du jede Menge Ätzmittel - das ist der einzige Vorteil, der mir gerade einfällt)
Grüsse
[quote="hko"]Um auch die im Inneren, vom Signal nicht erreichbaren, Flächen auszufüllen, brauchst Du nur auf "Orphans ON" zu schalten.
Gruss
Otmar[/quote]
Hallo,
das mag ja so sein - aber "floatende" Füllflächen führen zu einer gravierenden Verschlechterung elektrischer Eigenschaften. Z.B. bewirken sie das genaue Gegenteil einer Abschirmung: das Übersprechen wird durch eine dazwischenliegende Fläche massiv verstärkt.
Ausserdem, wenn er keinen 2. Layer hat, werden wohl so gut wie alle Teilflächen ohne Anschluss sein. Insgesamt also zwar professionelles Aussehen, aber katastrophal schlechte Lösung. Das kann man ja so wollen, wenn man sich darüber klar ist - Design geht vor Funktion? Bei Leiterplatten ist mir das allerdings noch nicht begegnet.
Gruss Reinhard
Atze-Ton
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Verfasst am: 13.10.2008, 14:48
Titel:
Grüzi Reinhard,
ich hoffe,das Du mir eine Antwort geben kannst auf die Aussage "mit Masse geflutete Aussenlagen sehen professioneller aus"(Snake hatte wohl keine Lust mehr ). Du sagst ja selbst, das man sich mit dieser Vorgehensweise nur Ärger (im Sinne der EMV) einhandelt, aber gleichzeitig sieht es "professionell" aus - klingt für mich nach Widerspruch.
Was genau erreiche ich mit den partiellen "Massestückchen", selbst wenn jedes einzelne per Via an die Masse kontaktiert wird ?
Stell Dir folgendes Szenario vor: Du hast ein 4 Lagen Board, wobei eine Aussenlage mit Impedanzen vorgesehen ist, d.h. die Lage darunter ist Masse (die Referenzplane). Wenn Du jetzt die Aussenlagen mit Masse zusätzlich flutest, so passiert folgendes: Du verbessert sicherlich nicht die Abschirmung, sondern Du "versaust" die Deine Impedanzen !! Stichwort Coplanare Impedanz.
Gruss Atze-Ton
Reinhard Kern
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Verfasst am: 14.10.2008, 15:54
Titel:
Atze-Ton hat Folgendes geschrieben:
Grüzi Reinhard,
ich hoffe,das Du mir eine Antwort geben kannst auf die Aussage "mit Masse geflutete Aussenlagen sehen professioneller aus"(Snake hatte wohl keine Lust mehr ). ...
Gruss Atze-Ton
Hallo Atze,
ist mir alles klar - ich meinte das in dem Sinn der ursprünglichen Frage, der man hinzufügen sollte "professionell für Nichtprofis".
Ich leite zwar einerseits Seminare für HS-Technik, andrerseits habe ich aber auch mit Kunden zu tun, die ein Design als "schön" beurteilen oder eben nicht. Es ist mir schon passiert, dass ein Kunde mir erklärt hat, ein Kollege von mir hätte einen Adapter von Stecker zu Stecker ganz anders gelöst, mit Leiterbahnen nur senkrecht und waagrecht und hunderten von Vias, so richtig professionell eben. Meine dagegen hätte kaum Vias und sei seiner Ansicht nach minderwertig, so eine schlechte Arbeit könne er nicht akzeptieren.
Ich habe das Layout letztlich bezahlt bekommen, aber was soll man zu so einer Beurteilung schon sagen? Snake hätte wohl die Mehrheit der Nichtfachleute auf seiner Seite.
Gruss Reinhard
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