1) wie kritisch es ist, nur auf einer Seite einer Leiterplatte ein GND-Plane zu machen?
2) Sollte immer auf beiden Seiten ein Plane sein?
3) Sollte dann auf beiden Seiten ein GND-Plane sein oder unten GND und oben VCC bzw andersrum
4) Verhalten bei 2 Lagen / 4 Lagen (mit innenliegenden GND und VCC Plane)
5) Was für ein Plane für VCC wenn meherer "Betriebsspannungen" vorhanden sind?
so das reicht erstmal, ich hoffe es kommen interessante Antworten!
Beste Grüße
Atze-Ton
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Verfasst am: 05.12.2008, 13:16
Titel:
Mahlzeit,
1) wie kritisch es ist, nur auf einer Seite einer Leiterplatte ein GND-Plane zu machen?
Ich denke, es kommt primär auf das Verhältnis der beiden Kupfer-Lagen an. Hast Du auf einer Seite alles voller Kupferflächen und auf der gegenüberliegenden Seite nur wenige Leiterbahnen, so ist die Gefahr der Verwindung schon realistisch. Besonders bei dünnen Platinen.
Ursächlich dafür dürfte die unterschiedliche Wärmeaufnahme/ Abgabe der beiden Kupferlagen während Reflow sein.
Sind also beide Lagen in etwa gleichmässig mit Kupfer gefüllt ( das muss nicht zwangsläufig eine Plane sein), sollte es ohne Verbiegungen funktionieren.
2) Sollte immer auf beiden Seiten ein Plane sein?
Streng genommen sollte man auf Aussenlagen gar keine Plane verwenden. Bei doppelseitigen Platinen geht dies wohl eher nicht.
Hier bietet sich an, auf einer Seite GND, auf der anderen Vcc zu verlegen. Ist aber EMV-mässig mit Vorsicht zu geniessen ....
Ausserdem sollte man aufpassen, das keine potentialfreien Flächen entstehen.
3) Sollte dann auf beiden Seiten ein GND-Plane sein oder unten GND und oben VCC bzw andersrum
Das spielt keine große Rolle. Was wohin verlegt wird, ist abhängig davon, was für dein Routing günstiger ist.
4) Verhalten bei 2 Lagen / 4 Lagen (mit innenliegenden GND und VCC Plane)
Ist der 4-Lagen Aufbau symetrisch, gibt es hier weniger Probleme, da die Kupferverteilung mehr oder weniger vollflächig ausgeführt werden kann/ sollte. (Symetrisch sollte nach Möglichkeit jeder Multilayer-Aufbau sein)
5) Was für ein Plane für VCC wenn meherer "Betriebsspannungen" vorhanden sind?
Diese Art von Power-Plane nennt sich wohl "Split Plane". Besteht aus mehreren, voneinander isolierter Spannungs-Inseln innerhalb eines
Layers. Ist bei einer doppelseitigen Platine nur mit "starken Verrenkungen" machbar (und meist nützt selbst dies nix).
Werden mehrere Spannungslevel benötigt, sollte man sich überlegen, ob man nicht zu einem Multilayer greift.
Gruss Atze-Ton
Reinhard Kern
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Verfasst am: 24.12.2008, 13:41
Titel: Re: Mechanisches Verhalten einer LP bei nur einseitiger Plan
[quote="Benutzername"]Hallo zusammen,
bezogen auf diesen Beitrag [url=http://www.gopcb.de/viewtopic,p,12024.html#12024]LINK[/url]
nochmals die Frage:
1) wie kritisch es ist, nur auf einer Seite einer Leiterplatte ein GND-Plane zu machen?
...[/quote]
Hallo,
zur Ergänzung: dass sich eine unsymmetrisch aufgebaute Platine bei wechselnder Temperatur verzieht, ist logisch und unvermeidbar, die Ausdehnung von FR4 und Cu ist viel zu unterschiedlich.
Dazu kommt aber für Aussenlagen folgendes Problem: wenn z.B. der Füllgrad auf einer Seite 10%, auf der anderen 90% beträgt, heisst das beim Galvanisieren, dass auf dieser Seite 9mal mehr Strom zugeführt werden muss. Das ist gelinde gesagt schwierig, u.a. weil der Strom im Bad auch gern um die Platten herum fliesst. Es gibt Gegenmassnahmen, aber begrenzt, es kann etwa vorkommen, dass aussenliegende Schaltungsteile wegen zu grosser Stromdichte "verbrennen". Vollflächige Aussenlagen sind an sich schon schwierig, aber es gibt natürlich Gründe dafür, z.B. eine optimale Abschirmung (z.B. aussen NUR Pads und GND).
Gruss Reinhard
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