Verfasst am: 31.03.2009, 18:49
Titel: BGA Entflechtung auf 2 Lagen
Überlege momentan einen 100 pin BGA einem QFP vorzuziehen. Nachdem der Pitch 0,8mm ist, kommt man zwischen 2 Pins definitiv nur mit einer Leitung durch. Im Datenblatt wird eine Pad Größe von 0,37 mit LSM 0,52 empfohlen. Für 2 Leitungen zwischen den Balls müsste man auf 80um Strukturen gehen wo wahrscheinlich ein 4 Lagen ML besser wäre.
Auf einem 2 lagen Board kriegt man voraussichtlich etwa dreienhalb Reihen von aussen rein angeschlossen. Wenn das Teil innen so etwa 8 Pins für die Betriebsspannung hat, könnte es gerade mal so reichen ohne Multilayer und wenn vielleicht auch nicht ganz alle 100 pins angeschlossen sind.
Hat das jemand schon gemacht - weitere Tricks und Tipps dazu ?
Reinhard Kern
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Verfasst am: 01.04.2009, 03:31
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Hallo,
da kann ich nur dringend abraten: GND und VCC lassen sich nur mit eigenen Flächenlagen stabil zuführen. Für Anschlüsse im Innern müsstest du ja sonst Leitungen von 120 µ oder so vorsehen, für Versorgungsspannungen ein Kunstfehler, und wo sollen die Kondensatoren hin? Ich habe meistens auf einer Seite die BGA-Packung und auf der andern Seite zahlreiche Siebkondensatoren. RTFM, im Manual steht meistens einiges über Auslegung der Versorgung.
Im Übrigen reichen 2 Lagen meistens auch so schon nicht: mit einer Leitung zwischen 2 Pads kannst du auf 2 Lagen die äusseren 3 Reihen anschliessen, dein BGA hat aber 5 Reihen. Wenn viele Pins frei sind, wieso hat es dann 100 davon? Ausserdem kannst du nicht damit rechnen, dass alles optimal zu verlegen ist, es gibt immer Leitungen, die quer durch das BGA auf die andere Seite verlegt werden müssen, wenn du die alle aussen rum verlegst brauchst du eine Menge zusätzlichen Platz.
Ich dächte da eher an einen ML 6lagig.
Gruss Reinhard
janvi
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Verfasst am: 22.04.2009, 22:08
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Bei FPGAs gibt es Designs wo zwar die Chipresourcen, nicht aber unbedingt die IO Leitungen benötigt werden. Leuchtet aber ein dass es Murks ist - ich lass also die Finger davon weg oder investiere in Multilayer.
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